Rota ta 'liga ta' l-aluminju falsifikata + Trattament tal-wiċċ tal-kisi taċ-ċeramika

Il-mogħdija tal-implimentazzjoni mainstream tal-kisi taċ-ċeramika fl-industrija hija l-ossidazzjoni tal-mikro ark (PEO/MAO, magħrufa wkoll bħala ossidazzjoni elettrolitika tal-plażma), li hija mqabbla ma 'anodizzar iebes tradizzjonali (Tip III) kif ġej:

Indikaturi tal-prestazzjoni Kisi taċ-ċeramika (PEO/MAO) Anodizzar iebes (Tip III)
L-ebusija massima tas-saff tal-film hija 2500 HV, madwar 600 HV
Ir-reżistenza għall-isprej tal-melħ tista 'tilħaq sa 2000 siegħa, iżda r-reżistenza kimika hija limitata
Ħxuna tal-film 8-200 μ m 25-75 μ m
Stabbiltà termali eċċellenti, applikazzjoni limitata bħala saff ta 'barriera termali, u tista' tiddegrada f'temperaturi għoljin
L-għeja m'għandha l-ebda effetti negattivi u tista 'tnaqqas is-saħħa tal-għeja bi 8% -62%
Konsistenza tal-kulur Delta E Inqas minn jew ugwali għal 1, l-istabbiltà tal-lott hija suxxettibbli għad-differenza fil-kulur tal-lott
Ligi applikabbli jistgħu jimmaniġġjaw ligi diffiċli biex jossidaw bħal aluminju fondut die tas-silikon għoli, iżda għandhom effetti ħżiena fuq ligi ta 'silikon għoli / ram għoli
Spiża għolja tal-ipproċessar (investiment kbir fit-tagħmir), standardizzazzjoni bi prezz baxx, matura.

Id-differenza ewlenija tinsab fil-fatt li l-PEO jopera taħt kundizzjonijiet "ogħla mill-vultaġġ tat-tqassim" (anodizzar tradizzjonali biss 10-50V), u jiġġenera saff ta 'film kompost taċ-ċeramika ossidu in situ permezz ta' skariku mikro plażma, li jirriżulta f'ebusija ħafna ogħla, reżistenza għall-ilbies, u stabbiltà termali minn films ossidu tradizzjonali. Iżda l-investiment tat-tagħmir u l-ispiża tal-ipproċessar huma madwar 2-3 darbiet dik tal-anodizzar, u bħalissa tintuża prinċipalment f'vetturi kummerċjali high-end, aerospazjali, difiża u oqsma oħra li jeħtieġu prestazzjoni stretta.